BOLION TECH品牌简介
更新时间：2023-02-05 04:49:14
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厦门市铂联科技股份有限公司（原名厦门新福莱科斯电子有限公司）成立于2003年1月23日，企业总投资8000万人民币，拥有面积24000平方米的洁净生产车间，FPC专用设备及精良检测仪器。月生产FPC和刚挠性结合板等优质产品16000平米以上。产品广泛应用于航天航空、汽车、医疗器械、通信、照相机、光电仪器仪表、电脑外设以及LCD等领域。
厦门市铂联科技股份有限公司 系福建省柔性电子生产企业。现为中国印制电路板行业协会（CPCA）常务理事成员、厦门市高新技术企业、厦门市成长型中小企业。公司已通过ISO9001质量管理体系、TS16949汽车供应链管理体系认证、ISO13485医疗器械体系认证和ISO14001环境管理体系认证。FPC系列产品获得美国安全实验中心UL认证，并通过SGS检测鉴定符合RoHS&WEEE绿色环保的要求。
厦门市铂联科技股份有限公司专注于高密度多层柔性电路板与刚挠结合板的研发、设计、生产和销售。在产品品质控制和客户服务方面积累了丰富的经验，在业界建立了良好的信誉。公司严格推行各项标准化管理体系和技术，将以快的速度为您解决印制电路板差异化的需求。具备批量生产单面板/双面板/镂空板/多层板/分层板/刚挠性结合板的能力。
企业名称：厦门市铂联科技股份有限公司
企业地址：福建省厦门市海沧区后祥路198号
统一社会信用代码：91350200737877990H
企业类型：股份有限公司（非上市、自然人投资或控股）
经营范围：印制电路板制造；新材料技术推广服务；集成电路制造；光电子器件及其他电子器件制造；电子真空器件制造；集成电路设计；其他机械设备及电子产品批发；其他电子产品零售；电子元件及组件制造；其他电子设备制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
声明：本站不做任何形式的品牌排行，收录“BOLION TECH的品牌简介”仅为文案人写文案时所需参考。“厦门市铂联科技股份有限公司”的企业信息可能因企业资料变更未及时更新造成与实际登记有差别，请以相关部门核准登记的为准。查询该企业最新详情+